Wie baue ich den SwinSIDc selber zusammen

Zum Bestücken sind folgende Materialien wichtig:

Lötpaste für SMD Lötverfahren, mit einer Löttemperatur von optimalerweise ca. 140°C
Spritzenkopf zum einfacheren Auftragen der Lötpaste auf die Pads. (Alternativ kann auch mit Klebeband abgedeckt werden, was keine Paste erhalten soll)
Stencil
Komponenten, die Verlötet werden müssen
Flussmittel
Lötkolben
Normaler Lötzinn
Ultraschall-Reiniger oder Isopropyl-Alkohol

Wir verwenden selber die Klebeband-Methode, oder wenn es mehrere Stücke zum Herstellen sind, eine Stencil. Die Stencil ist nicht Kostengünstig, führt jedoch zu ganz ansehlichen Resultaten und einer Geschwindigkeitssteigerung bei der Herstellung.

Schritt 1:

Die Lötpaste auf den Print auftragen. Dazu werden die rechteckigen Pads (und nur diese) mit Lötpaste beschichtet. Beachtet dabei, dass die Schicht unglaublich Dünn sein soll, hier ist eigentlich weniger mehr.

Die SwinSIDc Platine mit darüberliegender Stencil. Dabei wird die Stencil so ausgerichtet, dass die Löcher in der Stencil deckungsgleich mit den Pads auf dem SwinSIDc sind, sodass eine einheitliche silberne Oberfläche zu sehen ist.

Dann schmiert man etwas Lötpaste auf den Stencil und verstreicht diese Paste mit einer (alten) Kreditkarte, sodass alle Löcher sicher etwas von der Paste abbekommen. Dabei ist zu beachten, dass nicht mehrmals daüberestrichen wird, da sonst zuviel Paste auf dem Pad, oder sogar unter den Stencil gedrückt werden kann.

Hier noch eine etwas zu mächtig aufgetragene Version, die Lötpaste ist leicht unter den Stencil geraten.

Hier eine perfekt gelungene Version, die Lötpaste ist korrekt und ausschliesslich auf den Lötpads drauf, ready zum Bestücken.

Schritt 2:

Die Komponenten gemäss dem Bestückungsplan platzieren. Achtet darauf, dass der ARM Prozessor richtig platziert ist (Pins und Pads übereinstimmen, nehmt euch Zeit und platziert es wirklich wirklich sehr genau!). Prüft auch, dass der Punkt auf dem Chip auch mit dem Punkt auf der Platine übereinstimmt.

Schritt 3:

Das Ganze kommt nun für 30 Sekunden in den Backofen, bei 140°C. Beobachtet dabei die Platine. Es ist ganz normal, dass sich die Komponenten da noch ein bisschen bewegen und sich sauber auf den Pads ausrichten. Es kann jedoch auch sein, dass gewisse Komponenten davonschwimmen, sprich sich nicht auf das Pad sondern geradewegs vom Pad weg bewegen. Dies muss danach von Hand nachkorrigiert werden. Bitte unterbrecht den Backvorgang nicht und versucht auch nicht die Zeiten selber zu ändern. Verwendet auch ein genaues Thermostat, welches die Temperatur auf das Grad genau anzeigt. Wenn es zu wenig ist, backt es nicht, wenn es zuviel ist, verbrennen die Komponenten!

Generell sind die von MARANI.TV gefertigten Platinen vom Typ FR-4: Dieses Material besteht aus mit Epoxid-Kunstharz getränktem Glasfasergewebe. Tg = 105°C

Die korrekt bestückte Platine, direkt nach dem Backofen. Beachtet die Punkte auf dem Oszillator und dem ARM Chip, dass diese mit den Punkten auf der Platine übereinstimmen.

Schritt 4:

Alles abkühlen lassen und prüfen, ob es keine Kurzschlüsse zwischen den Beinchen des Prozessors gibt. Falls doch, dann den Bereich mit ausreichend Flussmittel benetzen und mit dem Lötkolben nochmals nacharbeiten. Verwendet zur Kontrolle am besten ein Vergrösserungsglas.

Schritt 5:

Die THT (Through Hole) Komponenten einsetzen, das sind hier die beiden Jumper und der Sockel. Dabei jeweils ein Beinchen anlöten mit dem Lötzinn und dem Lötkolben, ausrichten und wenn es passt, die rechtlichen Pins anlöten. Passt auch, euch dabei nicht an den Fingern zu verbrennen.

Schritt 6:

Die Platine reinigen, denn überschüssiges Flussmittel sieht nicht schön aus und kann auf Dauer die Platine schädigen, also weg damit. Hierbei kann mit Papier, einem Ohrenstäbchen oder einem Fuselfreiem Tuch und etwas Isopropyl-Alkohol auf der Platine vorsichtig das Flussmittel weggewischt werden. Für die etwas Professionelleren unter uns (wir zählen uns dazu :) wird die Platine im Ultraschallbad gereinigt.

So sieht dann der SwinSIDc aus, wenn er komplett zusammengebaut wurde. Schmuckes Stück, nicht?

Schritt 7:

Nun kann der ARM Prozessor programmiert werden. Hierzu ist der ICSP gedacht, welcher nicht bestückt ist. Wir stecken einfach in den Programmieradapter einen 2x3 Pin-Header ein und stecken diesen, ohne zu löten, eifach in die Löcher des ICSP vom SwinSIDc und programmieren diesen. Da die Löcher durchkontaktiert sind, kann ohne Wackelkontakt der ARM einfach programmiert werden.

Der Programmieradapter kann einfach ohne zu löten aufgesteckt werden. Dabei ist zu beachten, dass Pin 1 das einzige Rechteckige Pad am ICSP ist und somit mit Pin 1 am Programmierkabel übereinstimmen muss.

Schritt 8:

Wenn alles korrekt ist, keine Kurzschlüsse vorhanden sind, dann ab damit in den C64er und ausprobiert. Sobald der C64er eingeschaltet wird, sollte die LED auf dem SwinSIDc leuchten. Wenn nicht: STOPP, AUSSCHALTEN! Ihr habt etwas falsch gemacht. Betet, dass der C64er jetzt noch lebt! Ansonsten sollte euch der SwinSIDc mit einem Beep begrüssen und gut ist!

Schritt 9:

Konfiguration des SwinSIDc duch das C64 Programm. Hier könnt ihr einiges an den Filtern schrauben und den SwinSIDc nach euren Wünschen noch konfigurieren.

Schritt 10:

Games und Demos mit gutem Sound hervorsuchen, laden und lauschen!

Ein Doppel-SwinSID im C64 Mk2 in voller aktion